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电子设备中的电气互联技术

丛 书 名：现代电子机械工程丛书
作 译 者：潘开林,周德俭,吴兆华 等
出版时间：2024-11
字 数：576
页 数：360
版 次：01-01
开 本：16开 开
印 次：01-01
ISBN：9787121490767
所属分类：科技,电子技术,电子工艺与电子制造,
定价：98.0

内容简介:
本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。

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