电子工业出版社

PCB失效分析与可靠性测试

作译者：珠海斗门超毅实业有限公司
出版时间：2024-11
字数：595
页数：372
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121491016
所属分类：科技,电子技术,电子工艺与电子制造,
定价：168.0

内容简介:
本书主要介绍了 PCB 生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例。全书共 6 章：第 1 章介绍PCB 不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；第 2 章介绍 PCB 内部互连缺陷的分析技术和案例；第 3 章介绍 PCB 板料测试的各种热分析测试和案例；第 4 章介绍 X 射线与超声波扫描显微镜在 PCB 无损检测中的应用；第 5 章介绍 PCB 短路与烧板案例；第 6 章主要介绍 PCB 可靠性测试，着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以 PCB 生产制造为出发点，将理论与技术相结合，对各种不同类型的案例进行归纳总结，也介绍了近些年来新的测试技术，如红外热成像、X 射线 CT 等。本书可供从事 PCB 或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等人员参考，也可作为相关领域实验室测试人员的参考用书。