电子工业出版社

OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第3版）

丛书名：EDA应用技术
作译者：周润景,托亚,贾雯
出版时间：2015-01
字数：761
页数：476
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121250309
所属分类：科技,电子技术,EDA(电子辅助设计),
定价：88.0

内容简介:
本书以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了便于读者阅读、学习，本书提供了全部范例。