电子工业出版社

IC封装基础与工程设计实例

丛书名：EDA精品智汇馆
作译者：毛忠宇,潘计划,袁正红
出版时间：2014-07
字数：530
页数：340
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121234156
所属分类：科技,电子技术,EDA(电子辅助设计),
定价：88.0

内容简介:
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。