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ModelSim电子系统分析及仿真（第2版）(含CD光盘1张)

丛 书 名：工程设计与分析系列
作 译 者：于斌,谢龙汉
出版时间：2014-02
字 数：610
页 数：388
版 次：01-01
开 本：16(185*260) 开
印 次：01-01
ISBN：9787121219207
所属分类：科技,电子技术,电子系统设计与仿真,
定价：59.0

内容简介:
ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器，它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术，编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。 本书以ModelSim SE 10.1c版软件为平台，由浅入深、循序渐进地介绍ModelSim 10.1c软件各部分知识，包括ModelSim 10.1c的基础知识、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果，以及与多种软件联合仿真等知识。书中配有大量插图，并结合实例详细地讲解使用ModelSim进行仿真操作的基本知识和方法技巧，配书光盘中有本书实例操作的视频讲解，读者能够轻松学习。 本书在第一版的基础上，综合读者建议、课题使用情况进行修订完善，更多典型实例。

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