电子工业出版社

楼宇智能化工程技术（第3版）

作译者：杨少春
出版时间：2021-06
字数：400
页数：244
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121415876
所属分类：教育,高职高专,建筑设备类,
定价：47.0

内容简介:
本书主要介绍了智能楼宇的概念、组成与功能，分学习情境介绍了楼宇机电设备、消防系统、安防系统、通信自动化系统、智能建筑集成系统、办公自动化系统、安全用电与智能楼宇接地系统的工作原理、典型应用方案和常见故障及解决方案。本书共8个学习情境，除绪论外，各部分均相对独立。参考学时为56～60学时。本书由高职老师和企业专家共同编写，突出高职特点，注重实用技术，可作为电子测控技术、电子节能工程技术、机电应用技术、楼宇自动化技术和建筑工程技术专业的高职、高专教材，也可作为电大、职大等相关专业的选用教材。